描述
晶片描述 | 主站晶片 |
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電源電壓 | +3.0V 至 +3.6V |
CPU介面電路 | Z80、8086、68000、H8 |
時脈 | 80MHz(或40MHz) |
通訊速度 | 20Mbps、10Mbps、5Mbps、2.5Mbps(軟體選擇) |
通訊協議 | Motionnet |
通訊方式 | 循環通訊:系統狀態及I/O 資料通訊(半雙工通信):數據 |
通訊介面 | RS485+脈衝變壓器 |
網路拓撲 | 滙流排、(使用集線器擴充後)樹狀、星狀 |
Checksum | CRC12 |
總距離 | 20 Mbps/連接32從站模組時,最大100m(從站之間最小距離0.6m) 20 Mbps/連接64從站模組時,最大50m(從站之間最小距離0.6m) |
封裝方式 | 64 pin QFP |
封裝外形尺寸(模具部分)(mm) | 10×10 |
環境操作溫度 | -40 至 +85°C |
RoHS2 | 支援 |
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